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晶振為什么并沒有封裝到IC芯片中?
晶振為什么并沒有封裝到IC芯片中?
發(fā)布時(shí)間:2024-04-07
有一些電子設(shè)備需要高度穩(wěn)定的交流信號(hào),而LC振蕩器的穩(wěn)定性較差,頻率容易漂移,導(dǎo)致交流信號(hào)頻率變化。采用石英晶體可以在振蕩器中產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號(hào),這種振蕩器稱為晶振。電子元器件的小型化趨勢促進(jìn)了社會(huì)的發(fā)展,因此有人想將晶振電路封裝到IC芯片內(nèi)部,但由于實(shí)際原因,晶振并沒有內(nèi)置到IC芯片中。原因包括:芯片制造封裝工藝、實(shí)用性和成本考慮;芯片和晶振材料不同,封裝在一起成本高;外部晶振更易更換頻率。芯片內(nèi)部有PLL,但成本和頻率需求可能不匹配。"片內(nèi)時(shí)鐘"可能實(shí)際上是RC振蕩電路。 ...123
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