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[功率器件百科]功率半導(dǎo)體是什么?
[功率器件百科]功率半導(dǎo)體是什么?
發(fā)布時(shí)間:2024-06-11
功率半導(dǎo)體是一類在電力電子領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛的半導(dǎo)體器件,主要用于在電路中控制、調(diào)節(jié)和轉(zhuǎn)換電流和電壓。與普通的信號(hào)半導(dǎo)體相比,功率半導(dǎo)體具有承受高電壓和大電流的能力,適用于高功率電子設(shè)備和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用。功率半導(dǎo)體具有許多獨(dú)特的特點(diǎn),包括高耐壓、低導(dǎo)通電阻、高頻率響應(yīng)等。這些特點(diǎn)使得功率半導(dǎo)體在電力變換、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電源管理等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。常見(jiàn)的功率半導(dǎo)體器件包括晶閘管、場(chǎng)效應(yīng)管、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)等,它們?cè)诟鞣N電力電子設(shè)備中都有著重要的應(yīng)用。功率半導(dǎo)體在現(xiàn)代科技中扮演著至關(guān)重要的角 ...123
功率半導(dǎo)體功產(chǎn)業(yè)大廠:2023年研發(fā)投入帶來(lái)新趨勢(shì)
功率半導(dǎo)體功產(chǎn)業(yè)大廠:2023年研發(fā)投入帶來(lái)新趨勢(shì)
發(fā)布時(shí)間:2024-06-11
2023年,在國(guó)際大廠紛紛裁員的情況下,國(guó)內(nèi)功率器件廠商反其道而行,增加研發(fā)人員數(shù)量。華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技、宏微科技等廠商紛紛加大研發(fā)投入,提升研發(fā)人員薪資,展現(xiàn)出對(duì)未來(lái)的信心。芯導(dǎo)科技更是將研發(fā)人員平均年薪提升至49.19萬(wàn)元。盡管功率器件市場(chǎng)增速放緩,但廠商們?nèi)匀粯?lè)觀看待未來(lái),加大研發(fā)投入以謀求突破。宏微科技、鍇威特、捷捷微電等廠商的研發(fā)費(fèi)用漲幅超過(guò)50%,彰顯了他們?cè)诩夹g(shù)創(chuàng)新方面的決心。華潤(rùn)微、蘇州固锝、芯導(dǎo)科技等企業(yè)也在研發(fā)費(fèi)用上加大投入,超過(guò)20%的漲幅顯示出他們?cè)诟?jìng)爭(zhēng)中的決心。廠商們不僅 ...123
MOS管MOSFET科普介紹:工作原理、應(yīng)用和驅(qū)動(dòng)電路
MOS管MOSFET科普介紹:工作原理、應(yīng)用和驅(qū)動(dòng)電路
發(fā)布時(shí)間:2024-04-07
MOS管,即MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor),是一種常見(jiàn)的半導(dǎo)體器件,主要用于電路中的開(kāi)關(guān)和放大等功能。以下是關(guān)于MOSFET的介紹:工作原理MOSFET中的MOS代表金屬氧化物半導(dǎo)體。MOSFET的工作原理是利用柵極與基極之間的電場(chǎng)控制通道的電阻值,從而實(shí)現(xiàn)放大或開(kāi)關(guān)控制。三個(gè)極MOSFET的三個(gè)極分別是源極、柵極和漏極。源極和漏極之間的通道受柵極控制,柵極與源極之間的電壓改變通道電阻,從而改變?cè)礃O和漏極之間的電 ...123
半導(dǎo)體高級(jí)封裝技術(shù):技術(shù)快速演進(jìn)成為行業(yè)支柱
半導(dǎo)體高級(jí)封裝技術(shù):技術(shù)快速演進(jìn)成為行業(yè)支柱
發(fā)布時(shí)間:2024-04-07
高級(jí)封裝技術(shù)將在未來(lái)半導(dǎo)體領(lǐng)域扮演重要角色。在未來(lái)五年內(nèi),一個(gè)系統(tǒng)中芯片數(shù)量將從4-10增加到10-30(增長(zhǎng)3倍),預(yù)計(jì)十年后這一數(shù)字將進(jìn)一步增加;在內(nèi)存方面,新的內(nèi)存架構(gòu)將改善內(nèi)存墻問(wèn)題,望解決內(nèi)存容量、速度和功耗成為系統(tǒng)瓶頸的情況;在互聯(lián)方面,未來(lái)十年高級(jí)封裝的互聯(lián)線數(shù)量將從1000-2000增加至8000,同時(shí)采用新的IO接口技術(shù)(如PAM8和高密度WDM光學(xué)互聯(lián))以提升數(shù)據(jù)帶寬并降低數(shù)據(jù)移動(dòng)成本。這些需求對(duì)應(yīng)了高級(jí)封裝技術(shù)的技術(shù)發(fā)展,MAPT在高級(jí)封裝章節(jié)提出了未來(lái)十年的技術(shù)方向。未來(lái) ...123
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