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新聞資訊

晶振為什么并沒(méi)有封裝到IC芯片中?
晶振為什么并沒(méi)有封裝到IC芯片中?
發(fā)布時(shí)間:2024-04-07
有一些電子設(shè)備需要高度穩(wěn)定的交流信號(hào),而LC振蕩器的穩(wěn)定性較差,頻率容易漂移,導(dǎo)致交流信號(hào)頻率變化。采用石英晶體可以在振蕩器中產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號(hào),這種振蕩器稱為晶振。電子元器件的小型化趨勢(shì)促進(jìn)了社會(huì)的發(fā)展,因此有人想將晶振電路封裝到IC芯片內(nèi)部,但由于實(shí)際原因,晶振并沒(méi)有內(nèi)置到IC芯片中。原因包括:芯片制造封裝工藝、實(shí)用性和成本考慮;芯片和晶振材料不同,封裝在一起成本高;外部晶振更易更換頻率。芯片內(nèi)部有PLL,但成本和頻率需求可能不匹配。"片內(nèi)時(shí)鐘"可能實(shí)際上是RC振蕩電路。 ...123
半導(dǎo)體高級(jí)封裝技術(shù):技術(shù)快速演進(jìn)成為行業(yè)支柱
半導(dǎo)體高級(jí)封裝技術(shù):技術(shù)快速演進(jìn)成為行業(yè)支柱
發(fā)布時(shí)間:2024-04-07
高級(jí)封裝技術(shù)將在未來(lái)半導(dǎo)體領(lǐng)域扮演重要角色。在未來(lái)五年內(nèi),一個(gè)系統(tǒng)中芯片數(shù)量將從4-10增加到10-30(增長(zhǎng)3倍),預(yù)計(jì)十年后這一數(shù)字將進(jìn)一步增加;在內(nèi)存方面,新的內(nèi)存架構(gòu)將改善內(nèi)存墻問(wèn)題,望解決內(nèi)存容量、速度和功耗成為系統(tǒng)瓶頸的情況;在互聯(lián)方面,未來(lái)十年高級(jí)封裝的互聯(lián)線數(shù)量將從1000-2000增加至8000,同時(shí)采用新的IO接口技術(shù)(如PAM8和高密度WDM光學(xué)互聯(lián))以提升數(shù)據(jù)帶寬并降低數(shù)據(jù)移動(dòng)成本。這些需求對(duì)應(yīng)了高級(jí)封裝技術(shù)的技術(shù)發(fā)展,MAPT在高級(jí)封裝章節(jié)提出了未來(lái)十年的技術(shù)方向。未來(lái) ...123
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