半導(dǎo)體高級(jí)封裝技術(shù):技術(shù)快速演進(jìn)成為行業(yè)支柱
發(fā)布時(shí)間:2024-04-07
高級(jí)封裝技術(shù)將在未來(lái)半導(dǎo)體領(lǐng)域扮演重要角色。在未來(lái)五年內(nèi),一個(gè)系統(tǒng)中芯片數(shù)量將從4-10增加到10-30(增長(zhǎng)3倍),預(yù)計(jì)十年后這一數(shù)字將進(jìn)一步增加;在內(nèi)存方面,新的內(nèi)存架構(gòu)將改善內(nèi)存墻問(wèn)題,望解決內(nèi)存容量、速度和功耗成為系統(tǒng)瓶頸的情況;在互聯(lián)方面,未來(lái)十年高級(jí)封裝的互聯(lián)線數(shù)量將從1000-2000增加至8000,同時(shí)采用新的IO接口技術(shù)(如PAM8和高密度WDM光學(xué)互聯(lián))以提升數(shù)據(jù)帶寬并降低數(shù)據(jù)移動(dòng)成本。這些需求對(duì)應(yīng)了高級(jí)封裝技術(shù)的技術(shù)發(fā)展,MAPT在高級(jí)封裝章節(jié)提出了未來(lái)十年的技術(shù)方向。未來(lái) ...123