晶振為什么并沒有封裝到IC芯片中？

發(fā)布時間：2024-04-07

有一些電子設備需要高度穩(wěn)定的交流信號，而LC振蕩器的穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移，導致交流信號頻率變化。采用石英晶體可以在振蕩器中產生高度穩(wěn)定的信號，這種振蕩器稱為晶振。電子元器件的小型化趨勢促進了社會的發(fā)展，因此有人想將晶振電路封裝到IC芯片內部，但由于實際原因，晶振并沒有內置到IC芯片中。原因包括：芯片制造封裝工藝、實用性和成本考慮；芯片和晶振材料不同，封裝在一起成本高；外部晶振更易更換頻率。芯片內部有PLL，但成本和頻率需求可能不匹配。"片內時鐘"可能實際上是RC振蕩電路。 ...123

半導體高級封裝技術：技術快速演進成為行業(yè)支柱

發(fā)布時間：2024-04-07

高級封裝技術將在未來半導體領域扮演重要角色。在未來五年內，一個系統(tǒng)中芯片數(shù)量將從4-10增加到10-30（增長3倍），預計十年后這一數(shù)字將進一步增加；在內存方面，新的內存架構將改善內存墻問題，望解決內存容量、速度和功耗成為系統(tǒng)瓶頸的情況；在互聯(lián)方面，未來十年高級封裝的互聯(lián)線數(shù)量將從1000-2000增加至8000，同時采用新的IO接口技術（如PAM8和高密度WDM光學互聯(lián)）以提升數(shù)據(jù)帶寬并降低數(shù)據(jù)移動成本。這些需求對應了高級封裝技術的技術發(fā)展，MAPT在高級封裝章節(jié)提出了未來十年的技術方向。未來 ...123